Rehm Präsenzseminar Temperaturprofilierung (Seminar | Blaubeuren)

Die Welt der elektronischen Baugruppen ist so vielfältig und komplex, dass es nicht möglich sein wird, alle spezifischen Bedürfnisse der Bauelemente und Materialien hinreichend abzubilden. Es bleibt also dem Sachverstand und Geschick des Fertigers überlassen, die optimalen Reflowparameter zu finden. Ausreichende Hinweise, Indizien und Erfahrungen sind jedoch vorhanden, um eine Optimierung zu ermöglichen.

Wir laden Sie herzlich zu unserem Präsenzseminar Temperaturprofilierung – Messmethoden und Wege zum optimalen Reflowlötprofil am 7. November 2023 in Blaubeuren ein.

Entdecken Sie in unserem Seminar das Machbare vom Mythos zu unterscheiden. Der erste Teil dieses Seminars gibt Ihnen Einblick in die Grundlagen und die optimalen Parameter der Reflowprofilierung. Im zweiten Teil lernen Sie ein Messboard zu präparieren, den Nutzen einer Wärmebildkamera zu verstehen sowie Reflowprofile selbst zu erstellen.

Teilnehmerzahl:        min. 15 Personen / max. 20 Personen
Teilnahmegebühr:    449 € p.P. inkl. Tagungsgetränken, Mittagessen, ausgedruckten Schulungsunterlagen

Weitere Informationen und das Anmeldeformular finden Sie hier.

Eventdatum: Dienstag, 07. November 2023 09:15 – 16:30

Eventort: Blaubeuren

Firmenkontakt und Herausgeber der Eventbeschreibung:

Rehm Thermal Systems GmbH
Leinenstrasse 7
89143 Blaubeuren-Seissen
Telefon: +49 (7344) 9606-0
Telefax: +49 (7344) 9606-525
http://www.rehm-group.com

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verantwortlich. Dieser ist in der Regel auch Urheber der Eventbeschreibung, sowie der angehängten
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Übertragungsfehlern oder anderen Störungen haftet sie nur im Fall von Vorsatz oder grober Fahrlässigkeit.
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Rehm Präsenzseminar Elektronik schützen von A bis Z (Seminar | Blaubeuren)

Conformal Coating – Wie stellen Sie nachhaltigen Leiterplattenschutz für ihre Elektronikkomponenten sicher?

In unserem Präsenzeseminar erfahren Sie von den Grundlagen und der Vielfalt der Beschichtungstechnologie bis hin zur Fehleranalyse ihres beschichteten Produktes – lernen Sie von unseren Experten.
Und erleben Sie live an einer Beschichtungslinie die heutigen Anforderungen an die M2M Kommunkation einer Produktionslinie sowie deren Vernetzung und Rückverfolgbarkeit von Baugruppen (Traceability).

Wir laden Sie herzlich zu unserem Präsenzseminar Elektronik schützen von A bis Z am 19. Oktober in Blaubeuren ein.

Teilnahmegebühr:    395 € p.P. inkl. Tagungsgetränken, Mittagessen, ausgedruckten Schulungsunterlagen

Weitere Informationen und das Anmeldeformular finden Sie hier.

Eventdatum: Donnerstag, 19. Oktober 2023 09:30 – 15:45

Eventort: Blaubeuren

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Leinenstrasse 7
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Rehm Präsenzseminar Grundlagen des Reflowlötens (Seminar | Blaubeuren)

In unserem Grundlagenseminar vermitteln wir Ihnen die theoretische Basis zur Reflow-Löttechnologie.

Im ersten Teil unserer Grundlagenseminare vermitteln wir Ihnen die theoretische Basis zur Reflow-Löttechnologie. Wir bieten interessante Vorträge, die Sie optimal an die Grundlagen heranführen oder vielfältige Möglichkeiten eröffnen, Wissen aufzufrischen und sich Anregungen für innovative Projekte zu holen. Nutzen Sie die Gelegenheit, sich einen umfangreichen Überblick über die Fertigungsverfahren in der Elektronikindustrie zu verschaffen und mit Experten aus der Branche ins Gespräch zu kommen. Anhand neuester Erkenntnisse aus Forschung und Entwicklung bereitet unser Team interessante Themenbereiche für Sie auf. 

Wir laden Sie herzlich zu unserem Präsenzseminar Grundlagen des Reflowlötens am 18. Oktober 2023 in Blaubeuren ein.

Teilnehmerzahl:        max. 40 Personen
Teilnahmegebühr:    295 € p.P. inkl. Tagungsgetränken, Mittagessen, ausgedruckten Schulungsunterlagen

Weitere Informationen und das Anmeldeformular finden Sie hier.

Eventdatum: Mittwoch, 18. Oktober 2023 09:30 – 16:15

Eventort: Blaubeuren

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NEPCON Asia 2023 (Messe | Shenzhen)

Besuchen Sie uns auf der NEPCON Asia in Shenzhen vom 11. bis 13. Oktober 2023.

Standnummer wird noch bekanntgegeben

Shenzhen World Exhibition & Convention Center (Baoan New Hall)

Eventdatum: 11.10.23 – 13.10.23

Eventort: Shenzhen

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FingerHaus GmbH – Tag des offenen Baugebiets in 63654 Büdingen (Ausstellung | Büdingen)

Sie möchten ein Haus mit Grundstück kaufen und die Freiheit des Lebens im neuen Einfamilienhaus mit Garten genießen? Im Baugebiet von FingerHaus in Büdingen verwirklichen wir auf unterschiedlich großen Grundstücken Ihren individuellen Wohntraum in nachhaltiger Holzfertigbauweise. 

Besichtigen Sie am 9. Juli 2023 zwischen 12 und 18 Uhr unser Baugebiet an der alten Kaserne in Büdingen und lassen Sie sich im Musterhaus vor Ort inspirieren. Unser Fachberaterteam beantwortet Ihnen gern alle Fragen rund um die verfügbaren Grundstücke sowie zum Hausbau mit FingerHaus.

Schnell sein lohnt sich! Wenn Sie sich am 9. Juli 2023 für eines der letzten Baugrundstücke entscheiden, erhalten Sie einen Bemusterungsgutschein im Wert von 7.500 €* zur Gestaltung und Ausstattung Ihres Traumhauses!

Wir freuen uns auf Ihren Besuch!

Weitere Informationen erhalten Sie bei unseren Fachberatern im

Musterhaus Büdingen
An der alten Kaserne 2
63654 Büdingen
Telefon 06042 9795529
mh-buedingen@fingerhaus.com

*Voraussetzung ist der Abschluss eines Werkvertrags bis zum 31.08.2023.

Eventdatum: Sonntag, 09. Juli 2023 12:00 – 18:00

Eventort: Büdingen

Firmenkontakt und Herausgeber der Eventbeschreibung:

FingerHaus GmbH
Auestraße 45
35066 Frankenberg/Eder
Telefon: +49 (6451) 504-0
Telefax: +49 (6451) 504-100
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Bondexpo 2023 (Messe | Stuttgart)

Die Bondexpo gilt als Leitmesse der Klebetechnik und ist ein wichtiger Branchentreffpunkt für alle Aspekte des industriellen Fügens und Klebens.

Vom 10. bis 13. Oktober präsentieren sich die Aussteller auf dem Stuttgarter Messegelände, darunter auch Rehm Thermal Systems mit seinem Produktportfolio in den Bereichen Dosieren, Klebetechnologien und Applikationsverfahren.
Mit dem klaren und konsequenten Fokus der Bondexpo auf die Prozesskette Fügen/Verbinden durch Kleben, Vergießen, Dichten und Schäumen werden wirtschaftliche Detail- und Systemlösungen für die aktuellen und zukünftigen Herausforderungen im Bereich des Fügens und Verbindens unterschiedlichster Materialien angeboten.

Kommen Sie vorbei – das Team von Rehm Thermal Systems freut sich auf Sie! 

Sie finden uns in Halle 5 – Stand 5505!

Eventdatum: 10.10.23 – 13.10.23

Eventort: Stuttgart

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Wir gehen in die Tiefe 2023 (Seminar | Dresden)

Expertenseminar in der Aufbau- und Verbindungstechnologie

Wir gehen in die Tiefe 2.0 – Neue Trends, in neuem Format!

Das Seminar „Wir gehen in die Tiefe – Seminar für aktuelle Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnologie“gibt in zwölf Fachvorträgen und im direkten Erfahrungsaustausch mit hochrangigen Spezialisten einen umfassenden Überblick darüber, welche Technologien die größten Erfolgsaussichten haben werden.

Seien Sie vom 26. bis 28. September 2023 dabei!

Veranstaltungsort:
mightyTwice Hotel Dresden
Königsbrücker Straße 121a
D-01099 Dresden 

Melden Sie sich noch heute an: Anmeldung

Eventdatum: 26.09.23 – 28.09.23

Eventort: Dresden

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Würzburger EMS-Tag (Networking | Veitshöchheim)

Treffen der EMS-Manager

Der EMS-Tag gilt als eine der wichtigsten Veranstaltungen der Electronics Manufacturing Services-Branche. Geschäftsführer und Führungskräfte von EMS-Providern (Electronics Manufacturing Services-Provider), Inhouse-Fertigern und deren Zulieferer treffen sich in Würzburg, um sich über Themen, die die Branche bewegen, zu informieren.
Es wird aufgezeigt, wie sich die EMS-Unternehmen verändern und aufstellen müssen, um im Wettbewerb Schritt zu halten. Der ‚Würzburger EMS-Tag‘ besteht aus einem Seminartag und einer Abendveranstaltung am Vortag zum entspannten Meinungsaustausch unter Referenten und Teilnehmern.

Treffen Sie die Experten von Rehm im Ausstelungsbereich  –  Sie werden Ihnen Ihre Fragen rund um thermisches Equipment im Bereich der SMT-Fertigung beantworten.

Veranstaltungsort:
Mainfrankensäle Veitshöchheim
Mainlände 1
97209 Veitshöchheim

Hier gehts zur Anmeldung

Eventdatum: Donnerstag, 07. September 2023 08:00 – 17:00

Eventort: Veitshöchheim

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SEMICON Taiwan 2023 (Messe | Nangang District)

Besuchen Sie uns auf der SEMICON Taiwan in Taipei von 6. bis 8. September 2023.

Zum ersten Mal werden sowohl TaiNEX 1 als auch TaiNEX 2 unter dem Motto „Technologische Innovation und Nachhaltigkeit, die Schlüssel zum Gewinn des Halbleiterwettbewerbs der Zukunft“ eine Vielzahl von Ausstellungsbereichen und internationalen Foren bieten.

Schauen Sie an unserem Stand K3088 (TaiNEX 1) vorbei. Wir freuen uns auf Sie!

Eventdatum: Mittwoch, 06. September 2023 09:00 – 17:00

Eventort: Nangang District

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NEPCON China 2023 (Messe | Shanghai)

Besuchen Sie uns auf der Nepcon China in Shanghai vom 19. bis 21. Juli 2023

Sie finden uns an Stand 1G40-B, 1G40

Shanghai World Expo Exhibition & Convention Center
Shanghai, China

Wir freuen uns auf Sie!

Eventdatum: 19.07.23 – 21.07.23

Eventort: Shanghai

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